“Soñaban con atopar un xeito mellor de pegar cousas”. Así naceu a start-up da Universidade Northeastern (Boston, Massachusetts) MesoGlue, creada por Hanchen Huang e dous dos seus estudantes de doutorado. Esas ‘cousas’ son de todo tipo, dende a CPU dunha computadora e unha placa de circuíto impreso ata o vidro e o filamento de metal dunha lámpada. O ‘xeito’ de pegalos é, sorprendentemente, unha cola feita de metal que calla a temperatura ambiente e require moi pouca presión para selar.
“É como unha soldadura, pero sen a calor”, di Huang, que é profesor e director do Departamento de Enxeñería Mecánica e Industrial, na información da universidade. Nun novo artigo, publicado na edición de xaneiro de Advanced Materials & Processes, Huang e os seus colegas describen os seus últimos avances no desenvolvemento do pegamento. ¿Soldar sen calor? Huang dá máis detalles.
Tanto metal como pegamento son termos familiares para a maioría da xente, pero a súa combinación é nova e posible grazas ás propiedades únicas de nanovaras infinitesimalmente pequenas con núcleos de metal que recubrimos co elemento indio nun lado e galio no outro”, explica.
“Estas barras revestidas dispóñense ao longo dun substrato como dentes sobre un peite inclinado: Hai un peite abaixo e un arriba. Entón entrelazamos os dentes. Cando o indio e galio se tocan, forman un líquido. O núcleo de metal das varas actúa para transformar o líquido nun sólido. O pegamento resultante proporciona a forza e a condutancia térmica/eléctrica dun enlace metálico. Recentemente recibimos unha nova patente provisional para este desenvolvemento a través da universidade”.
Propiedades
Sobre as propiedades da cola, explica Huang: “O pegamento de polímero estándar non funciona a altas temperaturas ou altas presións, pero a cola metálica si. O pegamento estándar non é un bo condutor de calor e/ou electricidade, pero a cola metálica si. Ademais, o pegamento estándar non é moi resistente ás fugas de aire ou de gas, pero o pegamento metálico si”.
“Procesos quentes como a soldadura poden dar como resultado conexións metálicas similares ás producidas co pegamento metálico, pero custan moito máis. Ademais, a alta temperatura necesaria para estes procesos ten efectos prexudiciais sobre compoñentes veciños, tales como unións en dispositivos semicondutores. Tales efectos poden acelerar os fallos e non só aumentar o custo senón tamén resultar perigosos para os usuarios”.
En canto ás aplicacións, sinala Huang: “Ten múltiples aplicacións, moitas delas na industria electrónica. Como condutor de calor, pode substituír a graxa térmica que se utiliza actualmente, e como condutor eléctrico, pode substituír as soldaduras actuais. Produtos concretos poderían ser células solares, instalacións de canalizacións e compoñentes para computadoras e dispositivos móbiles”.
(Fonte: Tendencias21)